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WY-6高導熱硅膠片

所屬類別:導熱硅膠片 點擊次數:866次 發布時間:2017-06-05
 · 應用領域:筆記本電腦,微處理器,移動設備
WY-6高導熱硅膠片,具有非常好的高導熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。
 
特點優勢
 
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
● 良好的熱傳導率
● 電氣絕緣
● 滿足ROHS及UL的環境要求
● 天然粘性
  
典型應用
 
 ●筆記本電腦
●通訊硬件設備
●高速硬盤驅動器
●汽車發動機控制模快
●微處理器,記憶芯片及圖形處理器
●移動設備
 
 物理特性參數表

 

測試項目
測試方法
單位
WY-6系列測試值
HCH600測試值
HCH500測試值
顏色 Color
Visual
 
藍色/土紅
黃色/藍色
 厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.25~5.0
0.25~5.0
 比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm^3
2.85
2.7
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
30
30
 抗拉強度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm^2
55
55
 耐溫范圍Continuous use Temp
EN344
-40~220
-40~220
 體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
3.1*10^11
3.1*10^11
 耐電壓 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
>5.0
>5.0
 阻燃性 Flame Rating
UL-94
 
94-V0
94-V0
 導熱系數 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
6.0
5.0

 

   基本規格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用規格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm。

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