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WY-1系列導熱硅膠片

所屬類別:導熱硅膠片 點擊次數:1090次 發布時間:2017-06-05
 · 應用領域:通信設備,電源類產品                                              
WY-1系列導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。WY-1系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。WY-1系列同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。 
特點優勢:
● 
高可靠性
● 
高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 
高導熱率
● 
天然粘性,無需額外表面額粘合劑
● 
滿足ROHSUL的環境要求
應用方式:
● 
線路板和散熱片之間的填充
● IC
和散熱片或產品外殼間的填充
● IC
和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充
典型應用:
● 
通信設備
● 
計算機
● 
開關電源
● 
平板電視
● 
移動設備
● 
視頻設備
● 
網絡產品
● 
家用電器
● PC 
服務器/工作站
● 
光驅/COMBO
● 
筆記本電腦
● 
基放站
 
物理特性參數表

 

測試項目
測試方法
WY-1 240測試值
顏色 Color
Visual
 
灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉強度 Tensile Strength          
ASTM D412
kg/cm^2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10^9
耐溫范圍 Continuous use Temp
EN344
-40~+220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*10^11
耐電壓Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性 Flame Rating
UL-94
 
V-0
導熱系數 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
2.4

 

 基本規格200mm*400mm,可依使用規格裁成具體尺寸。

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